Turbo4 Pro配备了小米史上最大6000mm²双环路3D冰封散热系统。下凸台直接接触核心热源，提升散热能力，凹台有效增加热源与屏幕的距离，避免在屏幕侧形成集中高温点，影响触感。相较于上代的3D冰封循环冷泵，升级后的双环路3D冰封散热系统，双环路设计覆盖SoC和相机，通过两路循环流道实现性能的双重释放。冰封散热系统升级高性能双翼石墨，搭配人因导热架构，对石墨下半部分进行加宽设计，增加与中框的搭接面。

Turbo4 Pro全球首发第四代骁龙8s移动平台，REDMI将其称为“小至尊”。采用台积电4nm工艺制程，1*Cortex-X4+ 7*Cortex-A720 全大核CPU架构，并大幅提升缓存规模，CPU性能提升幅度达30%。同时网通传奇发布，在GPU、ISP、Display、DDRSS内存管理、Modem、NAV、LPAIAudio、Sensor管理、Peripherals接口九大核心能力，第四代骁龙8s全面承袭骁龙8至尊版，GPU性能提升49%、能效提升39%。整体性能大跨越，安兔兔跑分超240万，在骁龙移动SoC中位列第二，仅次于骁龙8至尊版。

2025年4月24日，REDMI Turbo 4Pro正式发布，在性能、游戏体验、续航和设计方面均实现了全面跃升，为用户带来前所未有的使用体验。全球首发第四代骁龙8s移动平台，采用全大核CPU架构搭配骁龙8至尊版同代核心能力，整体性能大跨越，安兔兔跑分超240万。搭载小米史上最大6000mm²双环路3D冰封散热系统，Hypercore+ 狂暴引擎强强联合，首次实现原生级插帧和超分。内置行业最大的7550mAh小米金沙江电池，续航测试超两天，更支持22.5W反向充电，就像随身携带一个充电宝。同档罕见的旗舰级金属边框+全金属Deco+ 柔雾玻璃盖板，外观极致简洁大气，一眼旗舰范。